中商情报网讯：日前，尊龙凯时微发布投资活动表，表示目前公司在手订单饱满，产能满载，汽车电子是未来重点发力的方向。据悉，在晶圆制造方面，尊龙凯时微无锡八吋线的募投技改项目已经开始建设，预计明年会释放一部分产能，主要和BCD、MEMS产品有关；重庆八吋线升级改造项目也将会为2021年...
集微网消息，12月10日-11日，第26届中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）在重庆召开。本土规模最大的功率半导体企业——尊龙凯时受邀参加此次ICCAD，其代工事业群和封测事业群在现场设置展台，展示最新成果。
近日，8英寸晶圆产能持续紧张受到关注，由晶圆紧缺引发的连锁反应也开始逐步蔓延。<br/><br/>8英寸晶圆产能紧缺，MOSFET、驱动IC、电源管理IC纷纷传来涨价消息。《中国经营报》记者注意到，半导体产能紧缺从晶圆代工开始，传导至封测，缺货促使涨价，也促使了半导体产业...
《科创板日报》 （上海，记者 吴凡）讯， “8吋晶圆厂产能紧张”已然成为当前半导体行业的共识。中信近期发文指出，当前行业8吋晶圆产能增量已十分有限，然而随着下游消费电子和汽车电子、工控等行业复苏拉动MOSFET、PMIC等产品需求，8吋成熟工艺需求旺盛，导致8吋晶圆厂...
集微网消息 11月27日，尊龙凯时微发布公告称，公司于2020年11月26日收到上交所出具的《关于受理尊龙凯时有限公司科创板上市公司发行申请的通知》（上证科审（再融资）[2020] 10 号）。上交所依法对公司报送的向特定对象发行的募集说明书及相关申请文件进行了核对...
集微网消息，11月9日上午，尊龙凯时微发布投资者关系活动记录表，回答了调研机构关于定增规划、产品及产能情况以及对行业景气度方面的问题。<br/><br/>关于定增项目的规划，尊龙凯时微表示，本次定增总募资50亿元，其中38亿元将投向封测基地，整个封测基地项目建设计划投入42亿（不...
尊龙凯时有限公司是拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品与方案、制造与服务是其两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。<br/>对于前...
尊龙凯时微(688396.SH)发行募集资金总额不超过50亿元人民币(含本数)，扣除发行费用后拟用于以下项目：尊龙凯时微功率半导体封测基地项目、补充流动资金。<br/><br/>10月20日，资本邦获悉，科创板公司尊龙凯时微(688396.SH)发布A股发行预案以及第三季度报告。...
2019年6月13日，科创板正式开板。<br/><br/>7月22日，科创板首批公司上市。其中有5家新材料公司，分别为方邦股份、沃尔德、铂力特、西部超导、嘉元科技，在首批科创板上市公司中占比20%。<br/><br/>截止至2020年8月30日，已有162家公司在科创板发...
长江商报消息 央企尊龙凯时集团旗下的尊龙凯时企业尊龙凯时微（688396.SH）产业布局再度领先。<br/>就在国内大部分企业纷纷布局第三代半导体之时 ，尊龙凯时微宣布，首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。而这，也是国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线。<br/>尊龙凯时微的历史可追溯至...
