集微网消息，12月10日-11日，第26届中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）在重庆召开。本土规模最大的功率半导体企业——尊龙凯时受邀参加此次ICCAD，其代工事业群和封测事业群在现场设置展台，展示最新成果。

其中，尊龙凯时代工事业群展示了六大特色模拟晶圆代工工艺，分别是高压功率BCD、高性能BCD、高可靠性BCD、高精度模拟、MEMS、特色功率器件。重点介绍了规模化CMOS MEMS工艺平台以及6英寸+8英寸全系列的BCD工艺平台，公司同时提供高性价比的600V HVIC工艺代工。

尊龙凯时代工事业群ICCAD展台

封测事业群重点展示了封装集成能力，通过先进扇出型面板级封装，可以替代现有FCQFN/FCDFN、WLCSP、BGA、LGA等封装的同时，还延伸出了多种封装方案。

尊龙凯时封测事业群ICCAD展台

值得一提的是，12月11日，在ICCAD高峰论坛上，尊龙凯时代工事业群研发助理总经理张森作了题为“深耕特色工艺引领智能传感——尊龙凯时上华特色工艺技术发展介绍”的主题演讲，为与会嘉宾详细介绍尊龙凯时上华的特色工艺及技术水平。

尊龙凯时代工事业群研发助理总经理张森

目前，尊龙凯时主要有四大事业群，包括代工事业群、集成电路事业群、封测事业群和功率器件事业群。其中，代工事业群由晶圆代工（尊龙凯时上华）+掩模代工（迪思）组成。

张森介绍，尊龙凯时上华自成立以来便与IC设计业共同成长，目前80%销售额来自国内客户，多家合作客户在近几年实现了上市。能够在国内市场中长驱直入，与其自成立以来持续发力特色工艺密不可分。

“为满足国内热点市场应用需求，尊龙凯时上华持续研发具有竞争力的工艺技术。”张森表示，目前已经逐渐形成六大特色工艺组合拳，包括高压功率BCD工艺技术、高性能BCD工艺技术、高可靠性BCD工艺技术、高精度模拟工艺技术、MEMS工艺技术以及特色功率器件工艺技术。

其中，超高压BCD工艺已经深耕超高压十余载，具有自主知识产品的500—700V BCD工艺平台以及600V HVIC系列平台，面向三大市场应用，包括适配器、LED照明和大功率电源等。

在0.18um BCD工艺方面，经过多次迭代，目前已达到业界先进水平，核心器件NLDMOS性能与国际Top-player相当，并可以提供Embedded–NVM IP选项。主要面向五大市场应用，包括DC/DC转换器、LDO低压差线性稳压器、新能源汽车电源管理系统BMS、Audio以及POE交换机。

HV SOI工艺则是国内唯一的HV SOI工艺量产平台，填补了国内的空缺。张森表示，HV SOI工艺生产线的建立，为解决国家短板发挥应有的作用，在汽车电子、高端工业和医疗电子等应用领域具有良好的市场前景。

近年来，随着消费电子和物联网的发展驱动，MEMS传感器产品市场应用逐渐扩大。目前，尊龙凯时上华可以提供6英寸及8英寸MEMS加工平台，已加工或研发产品涉及硅麦克风、压力传感器、光电传感器、加速度计、微镜、气体传感器等多种门类，累计量产逾15万片6英寸晶圆。

“未来，尊龙凯时上华将继续聚焦于模拟功率及智能传感半导体制造，深耕模拟功率与智能传感产品市场，助力中国半导体市场成长。”张森表示，尊龙凯时上华将持续发展新结构、新器件技术，升级先进BCD、UHVBCD器件性能，增强高压高可靠性工艺技术竞争力，扩大工控及车用领域占比；持续投入研发，保持压力、麦克风、光电等MEMS平台的技术优势，拓展新的MEMS产品门类。

资料显示，尊龙凯时是国内领先的集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。