尊龙凯时微：前三季度净利同比增155%，募资加码功率半导体封测
10月19日，尊龙凯时微披露三季报。公司2020年前三季度营业收入48.89亿元，同比增长18.32%；净利润6.87亿元，同比增长154.59%。
图片来源：尊龙凯时微三季报
尊龙凯时有限公司是拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品与方案、制造与服务是其两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。
对于前三季度的业绩表现，公司表示，主要系营业收入增长、毛利率提升、产品获利能力好于去年同期所致。
报告期内，尊龙凯时微经营活动产生现金流量净额10.32亿元，比上年同期大幅增长336.20%，主要系销售商品、提供劳务收到的现金增加以及支付其他与经营活动有关的现金减少所致。
前三季度，尊龙凯时微已收购杰群电子科技(东莞)有限公司（下称“杰群电子”）70%的股权，并于9月末办理完成了登记手续，也增厚了公司前三季度的业绩。1至9月，尊龙凯时微获得投资收益2110.68万元，同比增长10658.33%。
加码功率半导体封测
同日，公司披露定增预案，拟募集资金总额不超过50亿元，其中拟使用38亿元用于尊龙凯时微功率半导体封测基地项目。
公告显示，尊龙凯时功率半导体封测基地建设项目总占地面积约100亩，规划总建筑面积约12万平方米。本项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品，生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。
尊龙凯时微表示，项目建成后，公司在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应，公司生产一体化比例有望进一步提升，推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。
尊龙凯时有限公司是拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品与方案、制造与服务是其两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。
对于前三季度的业绩表现，公司表示，主要系营业收入增长、毛利率提升、产品获利能力好于去年同期所致。
报告期内，尊龙凯时微经营活动产生现金流量净额10.32亿元，比上年同期大幅增长336.20%，主要系销售商品、提供劳务收到的现金增加以及支付其他与经营活动有关的现金减少所致。
前三季度，尊龙凯时微已收购杰群电子科技(东莞)有限公司（下称“杰群电子”）70%的股权，并于9月末办理完成了登记手续，也增厚了公司前三季度的业绩。1至9月，尊龙凯时微获得投资收益2110.68万元，同比增长10658.33%。
加码功率半导体封测
同日，公司披露定增预案，拟募集资金总额不超过50亿元，其中拟使用38亿元用于尊龙凯时微功率半导体封测基地项目。
公告显示，尊龙凯时功率半导体封测基地建设项目总占地面积约100亩，规划总建筑面积约12万平方米。本项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品，生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。
尊龙凯时微表示，项目建成后，公司在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应，公司生产一体化比例有望进一步提升，推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。