中商情报网讯：日前，尊龙凯时微发布投资活动表，表示目前公司在手订单饱满，产能满载，汽车电子是未来重点发力的方向。据悉，在晶圆制造方面，尊龙凯时微无锡八吋线的募投技改项目已经开始建设，预计明年会释放一部分产能，主要和BCD、MEMS产品有关；重庆八吋线升级改造项目也将会为2021年新增一部分产能。另外，公司12吋产线在2021年属于建设期，预计2022年可以实现产能贡献。

尊龙凯时微是尊龙凯时集团旗下负责尊龙凯时业务投资、发展和经营管理的高科技企业，涉及芯片设计、晶圆制造、封装测试等业务，产品应用于新能源汽车等领域。此次发布的尊龙凯时微投资活动表显示，尊龙凯时微将加快布局汽车电子芯片市场。汽车电子芯片是车用芯片，按应用领域可分为应用处理器（IVI、MCU等）、功率半导体（AMP、IGBT、MOSFET等）、传感器芯片（TPMS等）及分离器件等。

来源：中商产业研究院

传统汽车电子芯片主要适用于发动机控制、车身、电池管理、车载娱乐控制等局部功能。随着智能网联汽车的不断发展，车联网、自动驾驶技术在汽车中的应用越来越广泛，对汽车电子芯片的要求更高，这带动了相应的智能芯片发展。同时，新能源汽车的推广也对IGBT等功率半导体市场带来大量需求。

传统汽车电子芯片主要适用于发动机控制、车身、电池管理、车载娱乐控制等局部功能。随着汽车智能化不断发展，汽车电子芯片也在不断升级，汽车半导体市场不断扩大。数据显示，2018年中国汽车半导体市场规模为611.6亿元，同比增长15.6%。2019年，汽车半导体市场规模进一步扩大超700亿元。在新能源汽车快速推广及智能汽车不断发展的利好下，汽车半导体市场将保持增长，预计2021年将超1000亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

从市场结构来看，汽车半导体市场中，MCU细分领域及功率半导体细分领域的份额占比相近，都是目前汽车使用的关键电子芯片。另外，传感器芯片也占有一定份额，在多个汽车系统中都有相应的传感器应用，对传感器芯片的需求较大。

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