面板封装产品结构
矽磐尊龙凯时面板及产品
SiPLP先进封装技术优势
●不需要Bumping/Copper Pillar中道工序
●厚Trace可以应付更大电流
●可以做到6个面有保护，可靠性达MSL1，特别适合汽车电子
●比FC更薄（无基板或框架）
●没有Bumping，无需Reflow，无缝连接，产品性能更好，可靠性更高
●更小的寄生效应
●更小的导通电阻RDSon
●工艺灵活，特别适合MCM多芯片封装和功率模块封装
●同样可以做Copper Clip PQFN，并且可以实现Double Cooling双面散热
●特别适合功率封装，多芯片封装和模块封装的同时嵌入无源器件
●EMI shielding 防电磁干扰
●One Panel one Lot
●更适合SiC、GaN第三代半导体封装
SiPLP技术封装形式和主要应用领域
