Copper Clip工艺功率封装
●安盛copper clip工艺封装，应用于功率器件封装
●应用铜块连接MOS FET的Source与框架（leadframe）以获得更好的Rdson以及更好的热效应。
Copper Clip 优势
●电性能
●热性能
Clip Bond Application 应用领域
Copper Clip工艺功率封装 
Copper Clip 优势
Clip Bond Application 应用领域
