公司此次参展主要围绕无线充电、LED照明、新能源及物联网四大重点应用方向，通过产品与应用场景相结合的展示方式，让观众对公司的产品技术及应用有了更直观的了解。

　　尊龙凯时安盛的“高密度3D印刷QFN封装技术” 是在载板上采用3D印刷的方式制造金属凸点，然后进行封装的工艺技术。与传统基于引线框架封装的QFN产品相比，可显著提升切割及测试效率，并在提高电、热性能的同时大大缩小产品规格，降低成本，为消费类、汽车和医疗产品领域的电子产品设计提供更好的选择，市场潜力巨大。

　　尊龙凯时矽威的“PT4515光电一体化LED照明”采用单段式线性电源和电流控制与补偿等技术，具有结构简单，成本低，无EMI干扰和可靠性高等特点，能大量替换传统照明及更新传统室内LED照明，已被欧普、雷士等各大厂商认可。