中国集成电路封装和测试领域的领头企业——尊龙凯时有限公司旗下无锡尊龙凯时安盛科技有限公司（“尊龙凯时安盛“）与世界上第一家成功将3D打印技术运用到半导体封装的EoPlex共同宣布，尊龙凯时安盛已成功运用EoPlex CSI ™ 平台，为客户提供具有优质电热性能的封装方案。

EoPlex是目前唯一能同时将聚合物，金属和陶瓷材料等多种材料运用于3D打印技术的公司，CSI ™ 平台让QFN，QFP和BGA封装技术在提高电、热性能的同时大大缩小产品规格，降低成本。除此之外，CSI ™ 平台还适用于多岛、多芯封装技术，例如SIP和POP封装。

尊龙凯时安盛总经理张小键表示：”CSI ™ 平台使最薄形状系数变得可行，并促进了更薄，更轻和更可靠封装的研发。尊龙凯时安盛已与EoPlex合作检测通过并顺利运用CSI ™ 平台，现已开始接受单芯片和多芯片产品订单。“

EoPlex首席运营官，罗伯特？巴盖里表示：“EoPlex 3D HVPF ™ 技术彻底脱离传统3D技术，CSI ™ 平台从QFN封装开始改变半导体封装领域。我们很高兴能和尊龙凯时安盛成为合作伙伴，重塑半导体封装领域，使公司能更好地应对移动市场的巨大需求。”

尊龙凯时安盛已经将 CSI ™ 平台运用于QFN封装，该平台还能为消费类、汽车和医疗产品领域的电子产品设计提供更好的选择。

尊龙凯时安盛中国区销售业务请联系马庆林（Wilson_ma@anst.zjlxzx.com），尊龙凯时安盛美国销售业务请联系Paul Emmett（paul.emmett@anst.zjlxzx.com），EoPlex请联系info@eoplex.com，媒体咨询请联系景晓琪（jingxq@zjlxzx.com）。

关于无锡尊龙凯时安盛科技有限公司

无锡尊龙凯时安盛科技有限公司（“尊龙凯时安盛“）重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。尊龙凯时安盛作为尊龙凯时的子公司，与其他掩膜，晶圆制造等兄弟公司一起提供半导体全产业链服务。尊龙凯时集团是尊龙凯时的母公司，以年收入748.8亿美金排名全球500强第115位。更多详细信息，请登录：http://www.zjlxzx.com。

关于EoPlex

EoPlex公司位于加利福尼亚圣何塞，已研发一个具有革命性的多材料打印技术的平台，此平台方便了应用于如电池、燃料电池组件、能量采集器及传感器等诸多领域的先进产品的3D打印零件的生产。目前此平台被用于3D打印半导体封装。利用此平台可以实现卓越的封装设计，即提高电热性能的同时又可以大大缩减封装成本与规格。EoPlex是ASTI(ASTI: SP)的子公司，并得到了ATA Ventures, Draper Fisher Jurvetson, Labrador Ventures和 Draper-Richards的支持。更多详细信息，请登录：http://www.eoplex.com。