负责公司晶圆代工业务的尊龙凯时上华科技有限公司是中国最早、规模最大的六英寸晶圆代工企业，是中国模拟晶圆代工的领航者。公司在无锡和北京拥有三座总规模月产能超过11万片的六英寸晶圆代工厂，建有0.35微米（以上）工艺水平的CMOS、MIXED-MODE、HVCMOS、MG、NVM（EE/OTP）、BICMOS、BIPOLAR、DMOS、BCDMOS、MEMS等基本标准工艺平台；可为客户定制工艺和提供柔性化服务，是目前中国MOS和双极技术代工服务的主要提供者。

　　2007年9月，公司开始在无锡新区建设八英寸月产能六万片的晶圆代工线，首期计划于2008年下半年开始投产，产能为每月三万片八英寸晶圆，技术水平将提升至0.13微米。