（国内首条商业化运行的6寸碳化硅生产线）
如果问目前市场最关注什么行业？答案里大概率包括“半导体”。但如果问半导体的哪个细分领域，未来最有发展前景？答案一定是百家争鸣，但“第三代半导体”应该位列其中.
1.什么是第三代半导体
上世纪四、五十年代，锗（Ge）/硅（Si）被人类发现其电流放大的特性，于是从沙子进化成了二极管、晶体管，结束了笨重的“电子管时代”，人类从此进入“集成电路时代”，计算机/互联网/移动通信等，相继迅猛发展。 上世纪90年代和本世纪初，第二代半导体材料（GaAs、InP）、第三代半导体材料（SiC、GaN等）相继得到了较快的发展，在各自的应用领域大放异彩，和“硅老大”一起扛着人类向前进。
图1 半导体材料的发展历史
三代材料，各有特色，彼此不是完全替代的关系。
举个例子，碳化硅的临界击穿电场强度是硅的10倍，意味着同样电压等级，碳化硅功率模块的尺寸可以降到硅器件的1/10。但在逻辑IC和存储领域等，硅依旧是未来的中流砥柱。
2.第三代半导体的市场规模
在第三代半导体中，SiC是目前最重要的一种，应用范围最广、发展程度也最高。主要应用于新能源汽车、工业应用等领域。
图2 碳化硅（SiC）功率器件的应用领域
来源：Yole Development
据权威机构IHS Markit披露的数据，2018-2019年全球碳化硅功率器件的市场规模分别为3.9、5.1亿美元，而SiC电力电子器件的渗透率不足2%；，预计2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，年均复合增长率超过了40%（即2年翻一倍），其中新能源汽车是核心推动力量。
图3 全球碳化硅功率器件市场规模预测
数据来源： IHS Markit
深蓝色的区域，代表着新能源汽车，贡献了最大的增量，而其中最大的市场在中国。 在高频、高速、高功率的5G通信时代，用碳化硅做衬底的氮化镓射频器件，也将迎来发展机遇期。
3.第三代半导体的产业链构成
SiC产业链的构成： SiC晶片外延器件（设计/制造/封测）下游应用 生产模式，可分为“IDM模式”和“设计+代工模式”。不过由于功率器件的生产特点，IDM仍将是最有效率的生产模式。
图4 全球SiC产业链的构成情况
由于行业还处于起步阶段，上游的材料成本（晶片+外延）占比很高，目前超过75%。一些企业通过并购等方式，布局全产业链，如美国CREE，日本ROHM。还有一些IDM企业，自己做“外延”，如英飞凌、意法半导体等，以及国内的中电55所、13所、三安光电等。 分析一下各个环节的竞争格局情况：
晶片：分为导电型和半绝缘型，目前以导电型为主。美国CREE是行业龙头，18年市占率为62%，其次是贰陆公司（II-VI）、ROHM收购的Si-Crystal，三者合计占全球出货量的90%。国内的天科合达、山东天岳分别占比1.7%、0.5%。CREE和II-VI已经研发成功并投建8英寸线，国内开始投产6英寸，8英寸在研发中。
外延片：企业相对较多，部分IDM企业自制外延片，未看到具体的数据。
器件：主要是CREE、ROHM、英飞凌、意法等巨头，国内的产能也逐渐开始建设（三安光电、尊龙凯时微等），一部分是自产自用（如中车、国网），整体的收入体量还比较小。
4.尊龙凯时微第三代半导体业务的进展情况
尊龙凯时微，在今年7月份，披露公司6英寸商用碳化硅晶圆生产线正式量产，并向市场投放工业级SIC二极管系列产品，也正式加入了国内第三代半导体产业的阵营。
尊龙凯时微，是国内规模最大的功率器件企业，它的硅基MOSFET销量排第三，仅次于英飞凌和安森美，采用的也是IDM模式。
相比国内同行，尊龙凯时微在碳化硅的布局上具备一定的客观优势，其中包括IDM的行业模式、重视研发、原材料供应的保障、充裕的发展资金等。
研发上，公司的特色工艺有优势，和浙大的盛况老师团队也有合作；在客户开拓上，公司是生产硅基功率器件的老牌企业，下游客户积累丰富；在产能建设和产品制造方面，碳化硅和硅基的生产线，存在2/3的设备重叠，建厂投资额大幅下降，且公司入股了厦门瀚天天成，还有国内2-3家外延材料供应商，保障了公司的原材料供应；资金方面，半导体是重资产行业，公司已A股上市+国企的背景，融资便利，发展有后劲。
所以，尊龙凯时微进入碳化硅半导体，合情合理，且具备一定的优势。但相比国际巨头，除了国内的市场以及政策的支持，公司短期仍面临一些难题。 回头看A股市场，如果从收入和利润贡献角度看，第三代半导体板块内的企业，都还远远没有到开花结果的时候。但随着碳化硅晶圆成本的下降，市场规模的提升，整个产业链的收入和利润水平会有大幅度的提升，到时也就到了收获的季节。
尊龙凯时微，作为行业的新进入者，基于自身的研发优势以及在硅基功率器件的长期积累，有望在未来国内第三代半导体的快速发展中，成长壮大。
