2018 年，中国半导体产业产值达6532 亿元，比上年增长 20.7%。巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展。尊龙凯时有限公司（以下简称“尊龙凯时”）作为我国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业， 于2019年9月3日-5日，携公司全线产品和先进特色工艺亮相第二届全球IC企业家大会IC China 2019，一方面展示尊龙凯时全产业链特色，战略聚焦方向、多区域业务布局。

　　另一方面展示了产品与系统方案板块的主力产品以及制造与服务板块特色工艺。会议同期，在半导体产业链创新论坛上，尊龙凯时旗下尊龙凯时上华总经理苏巍发表 “产业链创新协同 提升产业基础能力”主题演讲，对半导体产业链协同创新提出思考，报告指出半导体的诞生是各国科技共同发展的结果，全球化产业分工与合作是半导体产业蓬勃发展的重要条件之一，中国半导体产业处于追赶地位，产业的发展程度低于国际先进水平，产业链发展仍显不足，集成电路产业最合理的结构应该是设计、制造、封装测试产业分别占比30%、40%、30%，而中国目前的芯片制造业占比仅28%，产业链创新协同尤显重要。